赛莱克斯
赛微电子：赛莱克斯北京已实现硅麦克风、BAW滤波器、微振镜、超高频器件的量产
公告精选︱赛微电子：赛莱克斯北京所代工的MEMS-OCS芯片尚未进入规模量产阶段；天普股份：停牌核查
格隆汇公告精选︱赛微电子：赛莱克斯北京所代工的MEMS-OCS芯片尚未进入规模量产阶段；天普股份：停牌核查
赛微电子(300456.SZ)：赛莱克斯北京所代工的MEMS-OCS芯片尚未进入规模量产阶段
赛微电子(300456.SZ)：芯东来光刻机业务属于成熟制程 不涉及先进制程
赛微电子(300456.SZ)：芯东来的光刻机业务属于成熟制程，不涉及先进制程
赛微电子三季度净利润同比激增2199% 核心系瑞典Silex控股权出售 同步推进战略收购与MEMS产品试产
华安证券-电子行业点评：传感器赋能千行百业（1），光通信MEMS~OCS国产厂商积极布局-250816
赛莱克斯北京获MEMS光学器件订单，启动8英寸晶圆试产，国产化突破保障AI算力
赛微电子(300456.SZ)控股子公司MEMS-OCS通过验证并启动试产
赛微电子(300456.SZ)控股子公司MEMS-OCS通过验证并启动试产
赛微电子(300456.SZ)：控股子公司MEMS-OCS通过验证并启动试产
赛莱克斯微系统科技申请半导体器件及半导体器件制备方法专利，降低了工艺复杂度
赛微电子(300456.SZ)控股子公司MEMS硅晶振通过验证并启动试产
赛微电子(300456.SZ)：控股子公司MEMS硅晶振通过验证并启动试产
赛微电子(300456.SZ)控股子公司MEMS硅晶振通过验证并启动试产
赛微电子(300456.SZ)：控股子公司MEMS硅晶振通过验证并启动试产
赛莱克斯申请半导体结构及其制备方法专利，减少铝层上第二凹槽侧壁弯曲程度和铝层表面尖锐凸起
赛微电子子公司产能爬坡年亏2.42亿 拟3.24亿增持股权至81%加强控制力
赛微电子全资子公司拟收购赛莱克斯北京9.5%股权 金额不超过3.24亿元
赛微电子(300456.SZ)：大基金拟挂牌转让赛莱克斯北京9.5%股权 子公司拟不超3.24亿元进场摘牌
赛微电子：拟不超过3.24亿元收购大基金拟转让的赛莱克斯北京9.5%股权
赛微电子：拟不超过3.24亿元收购大基金拟转让的赛莱克斯北京9.5%股权
赛微电子最新公告：拟不超过3.24亿元收购大基金拟转让的赛莱克斯北京9.5%股权
赛微电子：拟不超过3.24亿元收购大基金拟转让的赛莱克斯北京9.5%股权
